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ROHM/UAES签署SiC功率元件长期供货协议

罗姆(ROHM)近日与中国车界Tier1供应商联合汽车电子(UAES)签署了SiC功率元件的长期供货协议。

UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来,双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系。2020年双方在中国上海的UAES总部成立「SiC技术联合实验室」,加强了SiC电源解决方案开发的合作关系。2021年ROHM的电源解决方案(包括具备业界先进性能的SiC功率元件和周边零件)得到UAES的高度评价,因此被选为优先供应商。经过多年密切的技术合作,包含运用於电动车的车载充电器等,搭载ROHM SiC的产品已开始量产、导入。

为了进一步提高电动车效率,搭载ROHM SiC裸晶片的先进逆变器模组的开发正加速进行,而为了满足不断扩大的市场需求,双方更达成了此次长期供货协议。搭载SiC的逆变器模组已於2023年11月份出货给第一批客户。

在电动车逆变器的开发中,SiC功率元件是非常重要的零件,可进行高效率的电力电子设计,有助延长续航距离和缩减电池尺寸。根据本次长期供货协议,在电动车相关产品开发方面,UAES将可确保重要零件SiC功率元件的产能。

今後双方将继续深化合作,加速以SiC为中心的创新型电源解决方案的开发,为汽车技术革新贡献心力。

UAES副总经理郭晓潞表示,随着电动车在中国汽车市场蓬勃发展,以SiC为首的功率半导体运用、供货会显得越来越重要。ROHM在SiC功率元件上有优异的开发基础,从2015年以来,UAES与ROHM持续进行技术交流,对其提案的元件以及周边零件解决方案有很高的评价。此次选择ROHM作为SiC晶片的长期供应商,对於今後专案量产供货获得了很好的保障。

ROHM执行董事功率元件事业本部本部长野间亚树表示,UAES是中国车界Tier1供应商,致力於先进车载应用开发。在持续成长的电动车市场中,SiC功率元件是实现高效率的重要关键技术,ROHM也在SiC市场建构了开发制造体制。双方的合作将能够为市场带来更高性能、更高品质的先进车载应用。今後ROHM将透过以SiC为中心的电源解决方案,与UAES一起为电动车技术革新做出贡献。…

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AI 伺服器订单涌入慧与 Q3 带劲,盘後股价仍跌

全球 AI 军备大战开打,各大科技巨头争相投资 AI 基础设施,AI 伺服器大厂慧与科技(HP Enterprise)成长动能看俏。

慧与4日公布,上季营收与获利皆优於预期,同时调高全年财测,但当天盘後股价仍走跌,主要受传统伺服器需求遭AI排挤影响。

根据慧与於9月4日美股盘後公布的最新财报,2024会计年度第三季(截至2024年7月31日),营收年增10%至77.1亿美元,击败FactSet调查所预期的76.7亿美元;净利5.12亿美元,即每股盈余0.38美元,高於去年同期净利为4.64亿美元,即每股盈余0.35美元。

调整後每股盈余为0.50美元,亦优於FactSet共识预期的0.47美元。

(Source:慧与科技)

慧与营收成长动能主要来自AI伺服器业务规模持续扩大,「伺服器」部门上季营收43亿美元,年增高达35%,其中AI伺服器营收占13亿美元,较前季大增39%。

慧与执行长Antonio Neri表示,受惠生成式AI需求热络,AI订单大有斩获,自2023年第一季以来,已拿到62亿美元的AI伺服器订单,较前季增加16亿美元,与去年同期相比更大幅增加35亿美元。

展望2024会计年度第四季,慧与预估营收介於81亿美元至84亿美元,中位数高於分析师预期的81.8亿美元;调整後每股盈余估为0.52美元至0.57美元,而分析师平均预期为0.55美元。

全年财测方面,慧与将全年调整後每股盈余上修至1.92美元至1.97美元,高於原先预期的1.85美元至1.95美元,FactSet统整分析师预估值为1.92美元。

Yahoo Finance报价显示,9月4日正常盘,慧与股价走跌1.52%、收18.77美元,盘後续跌1.97%至18.40美元。Running Point Capital投资长Michael Ashley Schulman研判,原因包括传统伺服器需求遭AI排挤,加上慧与并未上修全年营收预期,也对股价造成压力。

2015年,惠普公司(Hewlett-Packard Co.)完成企业级产品部门的分拆作业,成立两家独立公开上市公司,由惠普(HP Inc.)负责PC与印表机业务,并由慧与主攻云端及伺服器设备的硬体与软体服务。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:慧与科技)…

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英特尔展示AI火力 Hot Chips 2024发表四篇论文

不让NVIDIA专美於前,英特尔(Intel)也在Hot Chips 2024中发表四篇论文,分享该公司在资料中心、云端和网路,到边缘和PC等各种AI应用场景的最新进展。其中包括业界最先进、用於高速AI资料处理的首款全面整合光学运算互连(Optical Compute Interconnect, OCI)小晶片。英特尔也公布预计於2025年上半年推出的Intel Xeon 6 SoC(代号Granite Rapids-D)最新细节。

英特尔网路暨边缘运算事业群技术长Pere Monclus指出,随着AI工作负载加重,英特尔持续为消费性和企业AI应用推出各类平台、系统和技术,创造新的可能。虽然更高效能的晶片和更大的平台频宽至关重要,每个工作负载都面临独特挑战,专为资料中心设计的系统无法轻易地直接挪到边缘使用。因此,英特尔於Hot Chips 2024发表4篇技术论文,分别介绍Intel Xeon 6 SoC、Lunar Lake客户端处理器、Intel Gaudi 3 AI加速器和OCI小晶片。

新一代Intel Xeon 6 SoC锁定边缘应用场景

英特尔院士暨网路与边缘运算晶片设计工程师Praveen Mosur说明Intel Xeon 6系统单晶片(System-on-Chip ,SoC)设计的新细节,以及它如何克服不稳定网路连接以及有限空间和功率等边缘应用情境中出现的挑战。基於全球超过9万次1边缘布署所累积的知识经验,这款SoC将成为英特尔目前为止最符合边缘应用的最佳化处理器。从边缘装置扩展到边缘节点,透过单系统架构和整合的AI加速功能,企业能更轻松、更有效率、更保密地管理从资料撷取到推论的完整AI工作流程,有助於改善决策、提升自动化程度,为客户创造价值。

Intel Xeon 6 SoC结合Intel Xeon 6处理器的运算小晶片以及基於Intel 4处理技术打造的边缘最佳化I/O小晶片,使这款SoC的效能、能源效率和电晶体密度与先前相比都有显着改善。其他特色包括:

‧高达32个通道的PCI Express(PCIe)5.0

‧高达16个通道的Compute …

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实现自行车产业弹性生产!台湾微转布建 5G 专频专网创新应用

台湾微转今日携手电动智能自行车协会举办「TSEBA 台湾微转自行车变速系统 5G 智慧产线创新应用计画」成果发表会,会中谈到布建 5G 专频专网创新应用,期望实现智慧工厂成本及效能最佳化,未来将升级成为 AI 生产平台及制造基地,实现自行车产业弹性生产。

数位发展部数位产业署积极推动 5G 专频专网在各产业的应用与发展,并提供资金及技术协助,各面向帮助产业迅速整合 5G 技术,其中台湾微转与英业达、鑫潮国际、飞力通信合作,共同透过「5G 专频专网创新应用扩散计画」,成功建构 5G 应用场域,加快智慧化转型的步伐。

电动智能自行车协会秘书长苏雍翔表示,5G 智慧工厂能解决制造业人力短缺的问题,而线上线下的虚实整合生产模式,可即时大量收集各种生产数据,真正做到少量多样的弹性生产,并可运用 AI 人工智慧分析,进一步优化生产效率及良率,实现智慧工厂成本及效能最佳化。

台湾微转创立 25 年,为全球第三大的自行车变速器制造商,以北美洲、欧洲、中南美洲及亚洲为主要市场,知名的迪卡侬、台湾巨大及美利达等自行车品牌商都是台湾微转的客户,目前在中国有制造基地,台湾设有研发中心及制造基地,负责高阶产品的生产,美国则有品牌及市场开发中心。

台湾微转执行长陈品旭表示,台湾微转是第一个参与政府 5G 专频专网创新应用扩散计画,成功建置 5G 智慧产线的自行车变速器厂商,如智慧报工系统与机联网、智慧动态排程系统、设备即时健康预测诊断,同时涵盖 5G 网域资安规划和安全验证。

这次应用场域位於 CNC 加工区,安装 5G 设备与两台小基站,主要透过英业达协助将 33 台 CNC 与塑胶射出机台联网,导入设备健康预测诊断,撷取即时资料,并建立刀具磨耗资料库,搭配 AI …

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辉达推数位人小型语言模型,游戏角色对话更生动

人工智慧(AI)晶片大厂辉达(NVIDIA)20  日宣布推出首款数位人小型语言模型,多人机甲游戏〈Mecha BREAK〉首次亮相,改善游戏角色对话,搭载 GeForce RTX 绘图处理器的人工智慧个人电脑(AI PC)有更有沉浸感的游戏体验。

辉达新闻稿说明,Nemotron-4 4B Instruct全新终端装置学习模型,有更佳角色扮演、检索增强生成与函式呼叫(function-calling)功能,让游戏角色直觉理解与回应玩家指令,执行更精准适合的动作。

Nemotron-4 4B Instruct属NVIDIA ACE的一部分。NVIDIA ACE是整套制作数位人的技术,提供生成式AI驱动的语音、智慧与动画。

辉达表示,〈Mecha BREAK〉将在世界最大电玩展之一的Gamescom首次亮相,展示NVIDIA ACE与数位人技术,让玩家与机械非玩家角色(NPC)互动。机械NPC能协助玩家据游戏风格或团队需求,挑选机械化机器人与机甲,帮忙客制化机甲外型。

(作者:吴家豪;首图来源:NVIDIA)…

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看好 AI 带动换机循环,美银:两年内 iPhone 有一波硬体升级

再过不到一个月,苹果就要举行秋季新品发表会,美国银行(BofA)对 iPhone 在 2025 与 2026 年会有一波换机循环,带动硬体升级。苹果 AI(Apple Intelligence)塑造苹果产品线有关键作用,不仅 iPhone,也会 MacBook、伺服器、汽车应用发挥正面影响。

为了支援 Apple Intelligence,SoC、记忆体方面会有重大升级。Apple Intelligence 也会带动变更机构件设计,以获更好热效率表现。相机一直都是智慧型手机重要的行销工具之一,未来 iPhone 的相机模组也将不断升级。而机械零件日益成熟,带动平均售价降低,这方面与相机等核心零组件相比,获利空间较小。

针对下个月将推出的 iPhone 16 系列,美银预期,Pro 系列的麦克风将会升级(瑞声、歌尔盈利上涨 1%~2%);Pro Max 机款电池外壳升级为不锈钢,以遵循欧盟法规并升级充电效能(信维通信、领益智造获利成长 1%~2%,25 年获利贡献可能更高)。

iPhone 16 全系列预计将搭载拍摄按钮(立讯精密是潜在供应商);iPhone 16 Pro 将获得去年仅搭载於 Pro Max 机款的潜望式镜头(大立光、玉晶光盈利上涨空间分别为 10%、< 6%),且超广角相机可能从 1,200 …

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文字转图像更细致,Google Imagen 3 模型悄悄在美推出

外媒 VentureBeat 报导,Google 打造的第三代文字转图像工具 Imagen 3 悄悄向美国用户推出,可在 Google 的 AI Test Kitchen 存取使用。

Imagen 3 将提供出色的图像生成品质,且较上一代 Imagen 2 拥有更多强化功能,包括生成速度提升 40% 以上,更好的文字提示理解和指令遵循能力。Imagen 3 也包括多语言、多种画面比例的支援,内建安全功能(例如 Google DeepMind 的 SynthID 数位浮水印)。

Imagen 3 似乎保有一些保护措施,它无法生成受版权保护的角色图像,拒绝产生泰勒丝(Taylor Swift)等公众人物图像,也无法生成有关武器的图像,这与 xAI 新推出的 Grok-2 形成强烈对比,後者对於生成政治人物图像没有任何保护措施。

5 月份 Google I/O …

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2024年後量子密码研讨会聚焦PQC技术应用

随着量子计算技术的迅速发展,未来的密码学技术正面临重大挑战。根据专家预测,传统密码技术可能在未来被量子计算攻击所破解,因而推动後量子密码(PQC)的标准化和迁移成为当前的关键议题。为探讨这一重要议题,2024年8月10日(周六),PQC後量子密码标准化与迁移研讨会於台北中央研究院人文社会科学馆3楼国际会议厅举办。

在数位发展部数位产业署的支持与指导下,本次研讨会由资策会主办,台湾量子安全产业协会承办,并由後量子资安产业联盟结合法人与产业共同研发合作的成果。研讨会与後量子资安产业联盟共同聚焦於PQC技术的实际应用、迁移实践经验,以及相关市场机会,邀请来自全球领先的科技公司及研究机构的专家共同探讨。

研讨会邀请已经发展PQC相关技术的业者,如美商Google和法商Secure-IC,分享其PQC软硬体实务经验。此外,Fraunhofer SG执行长兼新加坡IMDA「量子通讯网路」工作小组联合主席Michael Kasper,也分享新加坡在推动後量子加密技术方面的进展。

在Panel Discussion环节中,研讨会以云端软体安全与晶片安全两个面向进行深入讨论,探讨PQC技术在不同领域的应用及未来趋势。

藉由此次研讨会,期望能创造更多的国际合作机会,将台湾在PQC晶片韧体及软体开发方案应用接轨欧美先进国家,为台湾在全球市场中奠定重要地位。

为进一步推动产业创新,未来计划将与後量子密码演算法学校技术团队或厂商合作,结合次世代晶片研发与PQC技术,提升资料安全性。预计将国产自有後量子矽智财与核心技术落地,并建立PQC系统应用整合实证。

通过推动PQC技术的研发与应用,预期未来能有效抵御量子计算攻击,并推动产业建构适应後量子时代的安全产品,从而强化台湾在全球科技产业中的竞争力。…

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Blackwell即将推出 辉达大幅削减高端GPU产能50%

文/钜亨网

辉达 (NVDA-US)「地表最强 AI 晶片」最新 Blackwell 架构产品问世前夕,传出大幅削减用於游戏等应用的高阶影像处理器(GPU)供应量,减幅最高达五成,近期更扩大缩减供应力道,使得板卡(即显示卡) 供给恐面临严重短缺,报价涨声响起。

辉达 (NVDA-US)「地表最强 AI 晶片」最新 Blackwell 架构产品问世前夕,传出大幅削减用於游戏等应用的高阶影像处理器(GPU)供应量。(图/123RF)

法人指出,辉达板卡若涨价,华硕 (2357-TW)、技嘉(2376-TW)、微星(2377-TW)、华擎(3515-TW) 等板卡厂可望大啖涨价商机。而相关板卡厂同时也是辉达 AI 伺服器关键夥伴,在 AI 伺服器热潮持续发烧之际,板卡报价同步喊涨,相关台厂更是「黄袍加身」,声势更加看涨。

媒体与通路业者揭露,此次辉达锁定大幅限缩供给的高阶 GPU 以 RTX 40 系列为主、尤其 RTX 4070 及以上的中高阶系列板卡恐面临严重短缺。

分析其因,可能与辉达 AI 晶片供应吃紧,将原本向台积电预定生产高阶 GPU 的产能转至生产 AI 晶片造成的排挤效应,以及辉达为应对下一代 RTX 50 系列板卡问世,开始紧缩 …

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AI 投资回报要多久 看AMD苏姿丰怎麽说

编译/庄闵棻

在公布强劲的第二季财报後,超微半导体(AMD)股价迎来显着上涨,公司执行长苏姿丰指出,人工智慧(AI) 正处於一个「超级周期」的早期阶段,尽管市场对於 AI 投资回报时间的担忧持续存在,但实际上,AI 的应用需求已经在快速增长,这一多年的增长趋势正驱动着对计算能力的强劲需求,并将持续。

超微半导体(AMD)执行长苏姿丰指出,AI投资是为了在未来几年内获得回报。(图 / 取自AMD官网)

AI正处於「超级周期」

据报导,苏姿丰表示,「从我与我们的客户群,及更广泛的行业的对话中,我们可以看到AI是一个多年的过程,也就是一个『超级周期』,引发对更多计算的巨大需求。」AMD第二季营收为58.35亿美元,调整後每股收益为69美分,超出分析师预期,其AI业务需求持续加速成长,该晶片制造商在电话会议上表示,预计今年 GPU 收入将超过 45 亿美元,高於先前预测的超过 40 亿美元。

更多新闻:挑战主导地位 AMD光线追踪技术直追辉达

AI正快速、持续成长

苏姿丰还提到, AI 已经开始显着提升生产力,帮助企业更快地推出更优质的产品,虽然投资回报不会立竿见影,但 这种增长势头不仅会在短期内持续,随着更多应用和技术的成熟,AI 市场将会在未来几年内迎来更大的爆发。她说,「我们现在的投资是为了在未来几年内获得回报,」凸显出 AMD 对於 AI 市场长期潜力的坚定信心。

肯定会有投资回报

此外,苏姿丰也强调,市场对於季度间的微小变动过於敏感,大家应该关注的是整体的长期增长趋势,而不是短期利益。她说,「各行各业对於 AI 的需求与日俱增,每个企业都在寻求更快、更高效地将 AI 融入其业务,因此在这个周期的早期,有很多学习和实验,但肯定会有投资回报。」

参考资料:benzinga

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