苹果自研5G晶片面临多重挑战，将与Qualcomm延长合作关系，确保5G晶片供应稳定。

相关消息指称，苹果重金投入研发的自有5G连网数据晶片，可能将再次面临延後推出。

在先前说法中，苹果自行研发的5G连网数据晶片已经从原本计画在2024年推出时间点延後至2025年春季，但现在有可能变成会延後至2025年底，甚至要等到2026年初才会正式推出。

从2018年开始，苹果在投入诸多人力与资金开始研发自有5G连网数据晶片，更在2019年接手Intel的手机数据晶片团队，但使用未能做出符合苹果预期的5G连网数据晶片，因此後续持续与Qualcomm维持合作，由Qualcomm提供其5G连网数据晶片，甚至在日前更将合作时间延长，确保2024年至2026年都会持续向苹果提供5G连网数据晶片。

从过去参与自制5G连网数据晶片的前苹果工程人员及主管受访时表示，认为技术上的挑战、内部沟通不良，以及执意自行打造晶片的想法，成为苹果在自制5G连网数据晶片设计一直难以成功原因。前苹果无线产品设计总监Jaydeep Ranade表示，苹果认为在Apple Silicon处理器产品成功，便相信能以自身能力打造5G连网数据晶片，显得不切实际。

而在近期消息指称，苹果自行研发的5G连网数据晶片仍处於早期设计阶段，并且与其他业者产品有至少数年以上技术发展差距，目前至少有一个版本无法对应毫米波 (mmWave)连接。此外，对应连网数据晶片供电运作模式的软体也成为影响研发进度原因之一，由於部分软体编码源自Intel团队时期建立，因此有绝大部分必须重新编写，否则将无法因应苹果需求增加、调整晶片功能。

另一方面，要能让5G连网数据晶片能相容全球电信业者采用系统，同时必须避免涉及与Qualcomm等业者持有技术专利重叠，显然也成为苹果发展自有5G连网数据晶片的挑战。

目前市场传闻苹果预计推出以iPhone 14为基础打造的新款iPhone SE，将会导入苹果自有5G连网数据晶片，藉此作为试探市场使用反应，以及验证苹果自行研发能力是否到位，之後可能会进一步应用在新款iPhone 16。

不过，主要还是要看苹果现阶段在自有5G连网数据晶片研发进度，否则在新款iPhone SE采用Qualcomm提供5G连网数据晶片的可能性依然很高。